أعلنت شركة سامسونج للإلكترونيات الكورية الجنوبية، اليوم، أنها ستبدأ بناء مصنعها الثاني لتصنيع أشباه الموصلات، المعروف باسم “تايلور فاب 2″، في منشأتها بمدينة تايلور بولاية تكساس الأمريكية، بنهاية العام الجاري.
وأوضحت الشركة، أكبر مصنع لرقائق الذاكرة في العالم، خلال مؤتمر هاتفي لمناقشة نتائج أعمالها، أنها تستعد لبدء أعمال البناء خلال عام 2026، على أن يبدأ الإنتاج الضخم في المصنع عام 2030.
وأضافت سامسونغ أن أعمال بناء مصنع “تايلور فاب 1” تسير وفق الجدول المحدد، ومن المتوقع بدء تشغيله هذا العام، مشيرة إلى خططها لتوسيع الطاقة الإنتاجية تدريجيا لتقنيات التصنيع المتقدمة، بما في ذلك تقنية 2 نانومتر.
وقالت الشركة إنها تتابع الطلب المتزايد من العملاء على تقنية 1.4 نانومتر، وتراجع خططا لتأمين طاقة إنتاجية إضافية، على أن يتم وضع الخطط التفصيلية تدريجيا وفقا لطلبات العملاء والمناقشات المرتبطة بها.
كما أشارت سامسونغ إلى أنها تعمل على تحويل عمليات التصنيع التقليدية إلى إنتاج رقائق بتقنية 3 نانومتر الأكثر ربحية، مع التركيز على المنتجات المتخصصة عالية القيمة التي تتطلب تقنيات متقدمة.
وأضافت الشركة أنها تسعى إلى توسيع اتفاقيات التوريد طويلة الأجل مع كبرى شركات مراكز البيانات والذكاء الاصطناعي حول العالم، ضمن استراتيجيتها للنمو على المديين المتوسط والطويل، في ظل توقعات باستمرار الطلب القوي على رقائق الذاكرة.
