أعلنت شركة هواوي الصينية، عن البدء في العمل على تطوير جيل جديد من رقاقات Kirin ، حيث إن إصدار الشركة القادم من هذه الرقاقات يرتكز على دقة تصنيع 5 نانومتر.
وكشفت هواوي، عن دعم الرقاقات الجديدة القادمة بتقنية frame interpolation، مشيرة إلى أنها ستكون من سلسلة Kirin 9. وأوضحت أن هذه التقنية ستعمل على خفض استهلاك الطاقة في الأجهزة، لذا ستدعم أيضا تمديد عمر البطارية.
وستقدم رقاقة Kirin القادمة بدقة تصنيع 5 نانومتر في الجيل القادم من سلسلة هواتف Huawei Mate 70، وهي الإصدارات الأولى أيضا التي تنطلق بالتحديث الجديد من HarmonyOS .
يذكر أن تقنية Frame interpolation استخدمت في السابق في أجهزة التلفاز وبعض الهواتف الذكية، حيث تهدف هذه التقنية لخلق حركة انسيابية للإطارات عبر إضافة مزيد من الإطارات الصناعية بين الإطارات الأصلية.
