أعلنت شركة هواوي خطتها لتطوير شرائح الذكاء الاصطناعي خلال عام 2027، في خطوة تؤكد طموحها للمنافسة في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي، مع اعتمادها على إستراتيجية تقوم على ربط أعداد ضخمة من الشرائح لتشكيل أنظمة حوسبة عملاقة، بدلاً من الاعتماد على شريحة واحدة فائقة القوة.
وأكد ديفيد وانغ، الرئيس الدوري للشركة، خلال فعالية أقامتها في مدينة شنغهاي الصينية اليوم، أن الشركة تعمل على إطلاق شريحتين جديدتين للذكاء الاصطناعي في عام 2027، هما 960DT وAscend 960PR، وينتظر طرح الشريحة الأولى خلال الربع الأول من العام المقبل، على أن يتم طرح الشريحة الأخرى خلال الربع الثالث من العام نفسه.
وأوضح أن الشركة طورت قرابة 11 مكوناً شبه موصل يعتمد على تقنية /UnifiedBus/، فيما يمكن لأكبر أنظمة الشركة المترابطة، والمعروفة باسم Superclusters ، التعامل مع ما يصل إلى مليون معالج للذكاء الاصطناعي تعمل معاً، مشيراً إلى أن منظومة شرائح الذكاء الاصطناعي التابعة للشركة تضم حالياً 5270 مطوراً نشطاً شهرياً.
وتراهن هواوي بقوة على هذه التقنية، التي تتيح ربط أعداد كبيرة من شرائح الذكاء الاصطناعي معاً بحيث تعمل باعتبارها نظام حوسبة واحداً وأكبر بكثير، فيما تحتاج تطبيقات الذكاء الاصطناعي الأكثر تعقيداً إلى قدرات حوسبة هائلة، إذ لا تستطيع الشرائح القوية التعامل بمفردها مع أكبر نماذج الذكاء الاصطناعي ومهامها.
